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智能IC卡芯片塑封模具保养清洗
作者： 图玛化工
来源： 图玛化工
发布时间： 2024-03-05 17:00
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智能IC卡是一种带有集成电路芯片的卡片，芯片具备存储数据的功能，有些芯片还可安装操作系统软件。随着经济不断发展，IC卡在我国诸如身份证、银行卡、公交一卡通、社会保障、铁路票卡等领域得到了广泛应用。
IC卡芯片是IC卡的核心，是集成电路封装的一种形式。IC卡芯片的基本制造流程与常规集成电路封装非常相似，由贴片（DieBonding）、焊线（WireBonding）、封模（Encapsulation）和测试（Testing）组成。封装是利用封装材料（通常是EMC, Epoxy Molding Compound），将集成电路包裹起来，起到保护和隔离的作用。
在封装的过程中，封装材料由于受热会释放出一些小分子，在长期的加热使用过程中，会在模具表面形成油污、积碳等污染物。日常的保养，例如使用脱模剂、使用三聚氰胺洗模胶，并不能彻底的去除，需要定期将模具拆解下来，放入超声波清洗机中，进行彻底的清洗。对模具定期进行彻底的清洁，对于保持模具的最佳状态和确保产品外观质量是必须的。
污染物的形成原因及类型
模具是塑封材料成型固化的地方。由于热量的作用，会使塑封材料中的小分子物挥发出来，在模具上富集。长期的加热，会使这些小分子变性，固化甚至碳化。附着在模具表面的污染物，会显著影响塑封材料在模具型腔内的流动性，从而影响到塑封的效果。如果产生积碳，不容的固体颗粒还有可能随着EMC流入芯片内，可能会冲击金线、芯片等，造成质量隐患。由于模具不干净造成的麻面、塑封不良、金线偏移、芯片开裂等质量问题是常见的，解决的办法就是定期对模具进行彻底的清洗保养，这样模具又可以像新的一样使用。
水基清洗剂的作用机理
水基清洗剂是含有表面活性剂、助清洗剂及螯合物及矿物盐成分的混合物。区别于其它类型的清洗剂，水基清洗剂中不含有溶剂成分，它以水为溶解介质和清洗介质。水基清洗剂的突出优点是使用环保、安全。不仅可以保障清洗的效率和质量，还可以最大限度的保护操作人员及环境安全无伤害。
水基清洗剂的清洗过程是湿润、乳化、分散、悬浮等多种机理协同作用的结果。提高温度、增加浓度对提高清洗效率有帮助。超声波可以为清洗作用输入很大的动能，对清洗结果有明显的影响。
使用1:10（v/v）的优发国际 35溶液清洗后，模具表面的污染物已经彻底去除干净。
清洗工艺开发的一般原则
对于使用水基清洗剂，我们一般需要遵循以下的三个基本原则：
- 考察清洗剂与器件的材质相容性。在本案例中由于器件的材质是IC模具钢，在模具的表面有MCP镀层，对碱性清洗剂具有良好的耐受性，所以可以选择中等碱性的优发国际 35清洗剂。
- 分析污染物的来源与特征。在本案例中，污染物主要来自于小分子挥发物。能够被水基清洗剂湿润和分离。虽然如此，由于器件长期的使用，需要加热清洗以去除顽固的污渍，如果有条件使用超声波清洗机，将大大缩短清洗时间。
- 根据清洗工艺选择合适的清洗剂。本案例中采用浸泡+超声波清洗器清洗，所以选择适合超声波清洗的优发国际 35清洗剂。
主清洗程序完成后，必须使用去离子水冲洗，以去除清洗剂的残留。
需要了解更多关于模具清洗的信息，欢迎联系我们。
以下清洗方法来源于某些类型的客户的具体实践，仅供参考。
模具拆下时的清洗方法有二种
1. 清洗一般的模盒(MOLD CHASES)只需将50% 优发国际 35加50%的清水，加热至80-90°C，然后将模盒放进溶液中约1-2小时，模盒便会焕然一新;如遇顽固污渍，则需时4-8小时.清洗完后，用清水洗涤再烘干.
2.利用超声波清洗机，清洗的时间可减低，而使用较低浓度的洗模也可发挥作用。加大洗模液的浓度或提高温度，同样也可以加快清洗速度。不过在使用热洗模液时，工件从液体里取出后必须迅速地清洗。
当模具在塑封机上
1.要把浓缩液稀释，通常2%(体积比)已足够。
2.在可能的情况下，应把模具的温度降低至摄氏80-100度，这样可更有效。
3.利用尼龙刷子或棉布把洗模液加在模具的下 半部，然后才把模具合上3-5分钟，令优发国际 35的蒸气可到达模具的上半部。
4.把模具分开，利用压缩空气把模具表面显起 的污物吹掉，需要时也可用尼龙刷子洗刷模具。
5.随后再用洗模胶饼洗模，则模具可以完全清理干净。